2022年P(guān)CB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及主要趨勢分析

    據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，2020年全球PCB總市場較2019年增長6.4%，其中封裝基板市場增長率達(dá)到25.2%；2021年預(yù)期PCB總市場增長率會達(dá)到22.6%，其中封裝基板市場增長率更是有望達(dá)到37.9%，創(chuàng)下2010年全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇后增長率的歷史新高。

PCB市場本輪強(qiáng)勢增長，主要受益于以下幾個方面：

    一、受全球疫情影響，國外居家辦公成為一種主流趨勢，筆記本電腦等移動終端需求強(qiáng)勁，帶動PCB市場顯著增長，其影響在2021年上半年尤其明顯。另外為了防止疫情導(dǎo)致斷供，各企業(yè)紛紛建立庫存，也帶動市場呈明顯上升趨勢。

    二、受工業(yè)、醫(yī)療和汽車產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇影響，主要體現(xiàn)在2021年第一至第三季度。

    三、受到半導(dǎo)體器件和先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求帶動，2021年半導(dǎo)體市場增長率達(dá)到25%，急速拉高了對封裝基板的需求。除此之外，還受到工廠重新開業(yè)、財(cái)政支持、疫苗接種等復(fù)合因素影響，帶動了新一輪的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇。

    四、PCB市場的增長的另一重大方面是單價(jià)的增長，2021年P(guān)CB總產(chǎn)量增長率為13~14%，而產(chǎn)值增長率確達(dá)到了22.6%，可見PCB的平均單價(jià)也有顯著的提升，由于PCB原材料在2021年迎來了漲價(jià)潮，銅箔、阻燃劑、樹脂、玻纖布等PCB主要原材料2021年的漲價(jià)幅度均超過了50%，PCB工廠在利潤被嚴(yán)重侵蝕的情況下紛紛向下游客戶提出漲價(jià)申請，并最終被接受。

    五、許多重要新興產(chǎn)品和新技術(shù)的出現(xiàn)，也為PCB的市場增長帶來了一大波紅利。如Mini-LED、AR/VR、可折疊手機(jī)、電動汽車、高級駕駛輔助系統(tǒng)等。

國內(nèi)市場發(fā)展?fàn)顩r

1.中國大陸成為全球 PCB 產(chǎn)值

高端產(chǎn)品 HDI 增長最快的區(qū)域

    PCB 產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，歐美發(fā)達(dá)國家起步早，研發(fā)并充分利用先進(jìn)的技術(shù)設(shè)備，故 PCB 行業(yè)得到了長足發(fā)展。上世紀(jì) 90 年代末以來，亞洲尤其是中國憑借在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，不斷引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)與設(shè)備，成為全球 PCB 產(chǎn)值增長最快的區(qū)域，PCB 行業(yè)逐步呈現(xiàn)了以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。 

    從 PCB 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑看，近些年來全球 PCB 產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過程。第一次轉(zhuǎn)移是歐美向日本轉(zhuǎn)移，第二次轉(zhuǎn)移是日本向韓國和中國臺灣轉(zhuǎn)移，第三次轉(zhuǎn)移是韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。

2.中國大陸 PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化

HDI 市場發(fā)展勢頭強(qiáng)勁

    根據(jù)公開資料顯示，2020 年在中國大陸眾多 PCB 產(chǎn)品中，多層板為產(chǎn)值最大的產(chǎn)品，產(chǎn)值占比44.86%。HDI板和撓性板市場份額上升較快，產(chǎn)值占比分別為17.34%、17.37%。隨著 PCB 應(yīng)用市場向智能、輕薄和高精密方向發(fā)展，高技術(shù)含量、高附加值的 HDI 板、撓性板和封裝基板在 PCB 行業(yè)中的占比將進(jìn)一步上升，下游需求的發(fā)展將不斷推進(jìn) PCB 市場結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，推進(jìn)其快速更新發(fā)展。

    5G 基礎(chǔ)建設(shè)在 2019 年快速展開，至 2019 年底，中國已建設(shè) 5G 基站超過10 萬站。5G 時代中智能手機(jī)升級、物聯(lián)網(wǎng)興起，以及汽車電子復(fù)雜度的提升等一系列下游產(chǎn)業(yè)更迭升級，使得射頻線路在 5G 手機(jī)中將占據(jù)更多空間，手機(jī)主板和其他元器件將被壓縮至更高密度、更小型化完成封裝，推動 HDI 變得更薄、更小、更復(fù)雜。除了智能手機(jī)，其他消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用也將推動高階 HDI、以及 RF 板需求快速提升。

    整體消費(fèi)電子目前的趨勢是向高智能化、輕薄化以及可便攜的方向發(fā)展，這種發(fā)展趨勢對消費(fèi)電子內(nèi)的 PCB 產(chǎn)品要求不斷提高。根據(jù)公開資料顯示，移動終端內(nèi)占比最大的 PCB 產(chǎn)品為 HDI 板，其占比超過了 40%，目前我國大力推行5G 手機(jī)、電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品，可以預(yù)見未來的高階 HDI 產(chǎn)品將會快速發(fā)展，不斷提高占比，移動終端內(nèi)零部件更高集成度、更輕、更省空間的趨勢也會進(jìn)一步推動 HDI 板和 RF 板的升級和發(fā)展。

3.中國大陸 PCB 下游應(yīng)用市場分布廣泛

產(chǎn)生了持續(xù)的推動力

    下游行業(yè)的發(fā)展是 PCB 產(chǎn)業(yè)增長的動力，目前中國大陸 PCB 下游應(yīng)用市場主要包括通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。而 HDI 板作為 PCB 市場中發(fā)展勢頭最為強(qiáng)勁的分支之一，在下游市場中的應(yīng)用也持續(xù)深入。目前，HDI 產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、汽車電子以及其他數(shù)碼產(chǎn)品中，其中以手機(jī)的應(yīng)用最為廣泛。近年來，RF 板的發(fā)展勢頭也呈良好趨勢，高集成性和可彎曲性決定了 RF 板的高度適用性，可以適用于大大小小的各類產(chǎn)品，目前應(yīng)用較多的還是小型消費(fèi)電子產(chǎn)品，例如手機(jī)、耳機(jī)、攝像機(jī)等產(chǎn)品。

    隨著 5G 商用牌照的正式發(fā)放，5G 建設(shè)進(jìn)入高速發(fā)展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大。同時，我國目前大力推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰(zhàn)略，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)不斷創(chuàng)新，AI 設(shè)備、自動駕駛等新一代智能產(chǎn)品不斷發(fā)展，這將大力刺激消費(fèi)電子、汽車電子等 PCB應(yīng)用市場快速發(fā)展，5G 手機(jī)的大力推廣也促進(jìn)了 HDI 板的更新升級，推動了HDI 市場的快速發(fā)展。

4.中國大陸 PCB 區(qū)域結(jié)構(gòu)調(diào)整

多區(qū)域協(xié)同發(fā)展趨勢顯著

    PCB 產(chǎn)業(yè)大多圍繞與其相關(guān)的下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)建設(shè)，如此分布一方面可以節(jié)約運(yùn)輸成本，另一方面可以有效利用下游產(chǎn)業(yè)的人才資源。國內(nèi) PCB 行業(yè)企業(yè)主要分布在珠三角、長三角以及環(huán)渤海等具備較強(qiáng)經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢、區(qū)位優(yōu)勢和人才優(yōu)勢的區(qū)域，呈現(xiàn)群聚發(fā)展模式。然而，近年來受勞動力成本不斷上漲的影響，部分 PCB 企業(yè)為緩解勞動力成本等上漲帶來經(jīng)營壓力，逐步將生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)移至內(nèi)陸地區(qū)，如湖北、湖南、安徽、重慶等地區(qū)。

    未來可能形成珠三角、長三角、環(huán)渤海、中西部多個地區(qū)共同發(fā)展的局面，多區(qū)域共同發(fā)展將充分降低勞動力成本，同時在一定程度上解決綠色發(fā)展的難題，有助于 PCB 產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展。

5.中國大陸 HDI 市場供不應(yīng)求

國內(nèi)廠商迎來發(fā)展機(jī)遇

    2019 年以來，政府大力支持 5G 基站的建設(shè)，基站數(shù)量大于 4G 時代。數(shù)據(jù)中心的大量建設(shè)、5G 及 AI 將增加對高端 PCB 的需求。盡管汽車領(lǐng)域今年受疫情暫時放緩，但自動駕駛、V2X 通信及汽車電子將快速拉升汽車電子 PCB 的需求。消費(fèi)電子方面，由于 5G 手機(jī)內(nèi)對于芯片的集成化程度較 4G 手機(jī)更高，因此傳統(tǒng)安卓系手機(jī)的普通 HDI 將會向高端 HDI 升級，例如三階、四階、或 Any Layer HDI，HDI 升級疊加消費(fèi)電子出貨量復(fù)蘇，將成為驅(qū)動消費(fèi)電子用 PCB 占比不斷提高的動力。移動終端內(nèi)對于更高集成度，更輕，更省空間的需求趨勢，進(jìn)而推動了手機(jī)內(nèi)主板 HDI的升級，5G 消費(fèi)電子、通信、汽車電子帶動了高階 HDI 需求的增長。

    然而，國內(nèi)高階 HDI 市場的供給增長緩慢，一方面由于新進(jìn)入者存在資金和技術(shù)壁壘，HDI 產(chǎn)線需要購買設(shè)備等大量資金投入，也需要長時間的技術(shù)積累，因此新廠商進(jìn)入成本較大，在短期內(nèi)廠商數(shù)量很難有大幅上升。另一方面對于已存在的 PCB 廠商而言，階層升級需要消耗更多產(chǎn)能。對于原有的生產(chǎn)低階少層HDI 的產(chǎn)能，若要生產(chǎn)高階多層 HDI，最終產(chǎn)出產(chǎn)量將會大幅減少。

    隨著 5G 建設(shè)進(jìn)入高速發(fā)展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大，盡管部分廠商進(jìn)行了投資擴(kuò)產(chǎn)，但從整體來講，國內(nèi) HDI 的產(chǎn)能增長仍不能滿足快速增長的需求。在此情形下，國內(nèi)的高階 HDI 市場在近幾年會出現(xiàn)供需不平衡的情況，因此，目前國內(nèi)存在的高階 HDI 廠商將會迎來巨大的發(fā)展機(jī)遇。

主要競爭格局

    從整體來看，目前 PCB 行業(yè)的格局較為分散，形成這一現(xiàn)象的原因主要有兩方面，一方面是印制電路板下游應(yīng)用領(lǐng)域具有廣泛性和多樣性，產(chǎn)品具有高度定制化的特點(diǎn)。另一方面是不同類型、不同應(yīng)用領(lǐng)域的 PCB 產(chǎn)品所需要的生產(chǎn)工藝和機(jī)器設(shè)備存在較大的差異，跨類型生產(chǎn)難度較大，行業(yè)內(nèi)的廠商基本上都有自身定位的某種 PCB 產(chǎn)品。

1.行業(yè)加速整合

市場份額逐步向頭部企業(yè)集中

    近年來，隨著經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展，行業(yè)的競爭格局出現(xiàn)了新的變化，市場份額逐步向頭部企業(yè)集中。隨著沿海地區(qū)勞動力的上漲，PCB 企業(yè)需要投入的人力成本不斷增加，此外，國家對工業(yè)企業(yè)的環(huán)保要求也在不斷提高，PCB 企業(yè)需要投入更多人力、物力和財(cái)力才能平穩(wěn)運(yùn)行下去，這將大幅提高企業(yè)經(jīng)營成本，因此技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新及成本控制能力不強(qiáng)的企業(yè)可能在未來的競爭中逐漸被淘汰，中小 PCB 企業(yè)將會面臨較大的退出壓力，行業(yè)整合加速。

    同時，隨著電子信息行業(yè)的加速發(fā)展，下游產(chǎn)品的升級換代也反向推動著PCB 產(chǎn)品的更新升級，消費(fèi)電子類產(chǎn)品走向輕薄化，客戶增加 HDI 產(chǎn)品配套需求，倒逼廠商配套高密度層壓的 HDI 產(chǎn)品。這就要求 PCB 產(chǎn)商擁有較強(qiáng)的資金及技術(shù)研發(fā)實(shí)力，以及大規(guī)模組織生產(chǎn)、統(tǒng)一供應(yīng)鏈管理的能力，能夠不斷滿足下游大型品牌客戶對供應(yīng)商技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)管控和大批量及時供貨的嚴(yán)格要求。

2.內(nèi)資廠商不斷崛起

    雖然從全球來看 PCB 產(chǎn)業(yè)正在加速向中國轉(zhuǎn)移，中國大陸已成為產(chǎn)業(yè)核心區(qū)域，但從廠商份額來看，內(nèi)資廠商占比并不大。以車用 PCB 產(chǎn)業(yè)為例，目前臺資廠商占據(jù)車用 PCB 供應(yīng)市場的主要份額，2018 年中國臺灣供應(yīng)份額占比達(dá)到 29%，而內(nèi)資廠商份額僅占到 10%。

    對于 HDI產(chǎn)業(yè)來說，全球HDI的制造地與歸屬國的分布占比并不匹配，根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，中國香港及大陸按照制造地歸屬分類，產(chǎn)能分布占比達(dá)到59%，而按照歸屬地占比僅占17%，內(nèi)資廠商的HDI產(chǎn)業(yè)布局亟待提升，這對于內(nèi)資廠商來說，既是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。

    未來幾年，隨著汽車電子的本土化配套，消費(fèi)電子類產(chǎn)品走向輕薄化，內(nèi)資廠商將會不斷加快HDI產(chǎn)品的研發(fā)與投入，增大投放規(guī)劃力度。

3.優(yōu)秀PCB企業(yè)紛紛上市

通過資本市場平臺做大做強(qiáng)

    2020-2021年第三季度，PCB行業(yè)企業(yè)上市進(jìn)程加速，澳弘電子、協(xié)和電子、四會富仕、科翔電子、本川智能、中富電路、金百澤、滿坤科技、金祿電子等優(yōu)秀PCB企業(yè)陸續(xù)啟動上市申報(bào)，充分利用資本市場平臺加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

行業(yè)主要趨勢

1.高密度化、柔性化、高集成化

    在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前提下，積體電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點(diǎn)間配線的長度局部性縮短，這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來達(dá)成目標(biāo)。

    近年來PCB產(chǎn)業(yè)在不斷向高精度、高密度和高集成度方向靠攏，不斷縮小體積、提高性能，增加靜態(tài)彎曲、動態(tài)彎曲等曲折能力，實(shí)現(xiàn)PCB配線密度和靈活度提高，從而減少配線空間的限制，以適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的發(fā)展，其中，最為典型的PCB產(chǎn)品就是HDI板。與普通多層板相比，HDI板大幅度提高了元器件密度，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品。隨著電子信息化的不斷發(fā)展，高密度化、柔性化、高集成化發(fā)展已然成為未來PCB板的發(fā)展新趨勢。 

2.新工藝、新設(shè)備

自動化實(shí)現(xiàn)智能制造

    近年來，隨著我國經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展，人口紅利的逐漸消失，我國勞動力成本也呈快速上漲趨勢，導(dǎo)致企業(yè)的經(jīng)營成本增加，為了減輕企業(yè)的人力成本，產(chǎn)商一方面將產(chǎn)業(yè)向內(nèi)陸低人工成本地區(qū)轉(zhuǎn)移，另一方面也在不斷引入新工藝新設(shè)備來取代人工，降低人工成本。

    PCB生產(chǎn)涉及的工業(yè)制程復(fù)雜、工序繁多、技術(shù)要求嚴(yán)格，工業(yè)自動化的迅速發(fā)展，使得生產(chǎn)制程自動化程度越來越高。通過引入新工藝、新設(shè)備，可以減少人工，提高工作效率并降低人工成本、管理成本，降低資源能源消耗，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值效率的大幅提升，同時也可以實(shí)現(xiàn)全過程質(zhì)量分析和質(zhì)量追溯系統(tǒng)的全覆蓋，提高產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，有效提高生產(chǎn)良率，最終轉(zhuǎn)化為企業(yè)利潤。由此可見，引入新工藝、新設(shè)備，發(fā)展自動化、智能制造將會持續(xù)推動PCB產(chǎn)業(yè)的長足發(fā)展。